Bonden von Sputtertargets
Wir nutzen vier unterschiedliche Verfahren
FHR hat über 25 Jahre Erfahrung beim Bonden von Sputtertargets. Bonden ist das Fügen von Targetmaterial und Rück- bzw. Kühlkörper mittls eines Verbindungswerkstoffs. Mit den vier von uns genutzten Bond-Technologien decken wir die gesamte Palette der Fügetechniken für Sputtertargets im eigenen Haus ab: Metallisches Bonden, Elastomer-Bonden, Epoxid-Bonden und Nano-Bonden.
Das Bonden auf Rück- bzw. Kühlkörper erlaubt die Nutzung von Targetmaterialien, die wegen ihrer mechanischen Eigenschaften, ihrer geringen Wärmeleitung, ihrer Zusammensetzung aus unterschiedlichen Segmenten oder schlicht ihres Materialpreises nur mit Einschränkungen bzw. gar nicht gesputtert werden könnten.
