Metallisches Bonden

Je nach Anforderung an die thermische und mechanische Stabilität des Targetverbundes werden hier verschiedene niedrigschmelzende Metalle und Legierungen als Lotwerkstoff verwendet.

Hauptsächlich setzt FHR reines Indium als Lotwerkstoff ein (Ts= 156 °C). Das eigenentwickelte Bondverfahren gewährleistet die erforderliche hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit sowie die sichere und feste Verbindung zwischen Sputtertarget und Rückplatte/Kühlrückplatte. Zudem schützt es das Targetmatriel vor unerwünschten Diffusionsvorgängen des Lotes in das Targetmaterial und verhindert so Kontaminationen des Targetmetarials.