NanoBond®-Verfahren
Das Fügen des Targetverbundes erfolgt mit Hilfe einer nanoreaktiven Folie bei Raumtemperatur. Das Bondverfahren ermöglicht es, Targetverbunde aus Materialien mit extrem verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten spannungsfrei zu fügen und dennoch niedrig schmelzende Metalle und Legierungen als Lotwerkstoff einzusetzen. Typischerweise wird reines Zinn (Ts=237 °C) eingesetzt, um eine höhere thermische Stabilität der Bondung zu erreichen.
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Spezielle Eigenschaften der Nano-Bondung
- Gute elektrische Leitfähigkeit
- Gute Wärmeleitung
- Minimiert thermisch induzierte Spannungen
- Eintrag höchster Leistungsdichten möglich
- Für alle Sputterverfahren geeignet, besonders für Hochrate-Sputtern und reaktives Sputtern