Dünnschichttechnologie

Dünnschichttechnologien sind Verfahren zur Abscheidung und Bearbeitung dünner Schichten – nur wenige Mikrometer bis hinunter zu einzelnen Atomlagen dick. Dabei sind sowohl die Substratmaterialien als auch die Anwendungen vielzählig und oft auch in unser aller Alltag gegenwärtig: Prozessoren und Speicherchips auf Siliziumwafern für die moderne Mikroelektronik, Hartstoffbeschichtungen auf Bohrern, dekorativ schillernde Schichten auf Schmucksteinen, Antireflexschichten auf Brillen, antibakterielle Metallschichten auf medizinischen Geräten, flexible Solarzellen oder einfach nur Verpackungen für Lebensmittel und Medikamente auf kilometerlangen Folien.

Um derartig dünne Schichten definiert abscheiden zu können, holt man die Atome und Moleküle für das Schichtwachstum üblicherweise bei sehr geringem Druck (Vakuum) aus der Gasphase, wo man die Konzentrationen und damit die Aufwachsrate der Schicht gut kontrollieren kann. Wächst die Schicht nun durch Kondensieren bzw. Resublimieren, so spricht man von einer physikalischen Gasphasenabscheidung. Wächst die Schicht hingegen durch chemische Reaktionen, spricht man von chemischer Gasphasenabscheidung. Neben den Schichtmaterialien und dem verwendeten Verfahren beeinflussen viele Parameter die erzielten Schichteigenschaften, z. B. die Substrattemperatur, die Energie der auftreffenden Teilchen oder die vorhandenen chemischen Bindungen auf der Substratoberfläche.

Überdies zählen Verfahren zum Modifizieren, Maskieren und Abtragen solcher Schichten ebenso zu den Dünnschichttechnologien. Gern beraten wir Sie dabei, für Ihre persönliche Anwendung geeignete physikalische, chemische und nicht zuletzt anlagenspezifische Bedingungen auszuwählen.