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Beschichtungsver­fahren der FHR im Detail

Thermisches Bedampfen

Thermisches Bedampfen

Beschichtungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie

Das thermische Bedampfen zählt zu den PVD-Beschichtungsverfahren. Durch diesen Prozess werden Funktionsschichten aus kondensiertem Teilchendampf aufgebracht. Diese Technologie beeindruckt durch die Möglichkeit von sehr hohen Beschichtungsraten. Ein weiteres herausragendes Merkmal ist die Bandbreite des Verfahrens: Mittels Co-Verdampfen können unterschiedliche Materialien kombiniert und so ein individueller Materialmix für spezifische Anwendungsanforderungen erzeugt werden. Dies macht das thermische Bedampfen zu einer Schlüsseltechnologie für fortschrittliche Beschichtungslösungen. 

Erfahren Sie mehr über diese zuverlässige und präzise Technik in der Dünnschichttechnologie.

So funktioniert´s

Wie funktioniert das Thermische Bedampfen?

Mit dem thermischen Bedampfen kann man dünne Schichten von Metallen, wie Kupfer, Silber oder Gold, aber auch von anderen Materialien wie Siliziumdioxid oder Indiumzinnoxid, auf eine Oberfläche aufbringen. Diese Methode wird auch verwendet, um organische Halbleiter oder spezielle Solarzellen, wie CIGS-Solarzellen, herzustellen. Bei CIGS-Solarzellen werden Kupfer, Indium, Gallium und Selen gemeinsam aufgetragen. Bei organischen Solarzellen werden Monomere aufgedampft. Die FHR gehört in diesem Bereich zu den Top-Anbietern von Beschichtungsanlagen.

Thermisches Bedampfen gehört zu den Techniken, die man unter dem Namen PVD (Physical Vapour Deposition) zusammenfasst. Das Material, das aufgetragen werden soll, wird erhitzt, bis es verdampft. Dieser Dampf setzt sich dann als dünne Schicht auf die Oberfläche.

Das thermische Bedampfen erfolgt in einem fast luftleeren Raum. Der Beschichtungsprozess verbessert sich beispielsweise durch Zugabe von Sauerstoff. Dieser Schritt ist besonders wirkungsvoll beim Auftragen von Indiumzinnoxid-Schichten, was die Qualität und Effizienz des Prozesses steigert.

Ein Vorteil des thermischen Bedampfens ist, dass sich dünne Schichten relativ schnell aufbringen lassen. Die genaue Geschwindigkeit hängt vom Material und den gewünschten Eigenschaften der Schicht ab. Um das Beste aus dieser Methode herauszuholen, bietet die FHR verschiedene Vakuumbeschichtungsanlagen an, die speziell für unterschiedliche Materialien und Anforderungen entwickelt wurden.

Das thermische Bedampfen bietet gegenüber anderen Beschichtungstechniken mehrere Vorteile:

  1. Hohe Beschichtungsraten: Das Verfahren ermöglicht oft eine schnellere Abscheidung von Materialien im Vergleich zu anderen Vakuum-Beschichtungstechniken, wodurch die Produktionszeiten verkürzt werden können.
  2. Reinheit der Beschichtungen: Da das thermische Bedampfen in einem Vakuum stattfindet, sind die erzeugten Schichten typischerweise von hoher Reinheit und frei von atmosphärischen Verunreinigungen.
  3. Einfachheit und Kosteneffizienz: Thermisches Bedampfen ist im Allgemeinen weniger komplex als einige andere PVD-Methoden und erfordert weniger spezialisierte Ausrüstung, was zu niedrigeren Betriebskosten führen kann.
  4. Flexibilität durch Co-Verdampfen: Die Möglichkeit, mehrere Materialien gleichzeitig zu verdampfen, ermöglicht die Herstellung von Legierungen oder Mehrkomponentenbeschichtungen, was für spezifische Anwendungsanforderungen nützlich sein kann.
  5. Gute Haftung: Die erzeugten Schichten weisen oft eine ausgezeichnete Haftung auf dem Substrat auf, was zu langlebigen und widerstandsfähigen Beschichtungen führt.

Durch diese Vorteile ist das thermische Bedampfen ein vielseitiges und leistungsfähiges Werkzeug in der Welt der Dünnschichttechnologie.

Vakuumbeschichtungsanlagen


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Weitere Technologien und Beschichtungsverfahren

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