Bemusterung oder Kleinserie
Der erste Schritt zum neuen Produkt
Sie sind auf der Suche nach einem geeigneten Beschichtungsverfahren? Sie wollen Dünnschichtsysteme zur Qualifikation erst einmal an Mustern testen? Sie fertigen in Kleinserie und suchen einen Dienstleister, der Ihre Produkte mit der passenden Beschichtung ausstattet? Fragen Sie uns – wir bieten Ihnen dafür in unserem Applikationslabor Kapazitäten auf unseren hauseigenen Beschichtungsanlagen und erfahrene Experten, die Sie beraten und unterstützen. Reichen diese Kapazitäten nicht (mehr) aus, bieten wir Ihnen mit einer Umrüstung Ihrer vorhandenen Anlage oder der Fertigung einer Neuanlage den nächsten Schritt an.
Unser Applikationslabor
Unser Applikationslabor umfasst Beschichtungssysteme aller vier Anlagenfamilien. Für Beschichtungen ergibt sich die geeignete Anlage aus Substrattyp und -größe sowie den gewünschten Abscheidetechnologien. Mit Anlagenbau, Service und Automatisierung direkt im Haus, sind bei Bedarf auch Anpassungen an diesen Anlagen möglich. Sprechen Sie uns hierzu gern an. Auch für Sie neu entwickelte Targets können wir ebenfalls gleich im Applikationslabor direkt bei FHR testen.
Vertikales Inline-Sputtersystem
- Substratgröße:
360 x 400 mm - Verfahren: Sputtern (DC, MF, RF)
- Material: Keramik, Wafer, Polymere, Metalle, Glas
FHR.Line.400.V

2 x FHR.Line.600.H

Horizontale Inline-Sputtersysteme
- Substratgröße: 300 x 300 mm,
500 x 500 mm - Verfahren: Sputtering (DC, MF, RF)
- Material: Keramik, Wafer, Polymere, Metalle, Glas
Horizontales Inline-Sputtersystem
- Substratgröße:
2200 x 1400 mm - Verfahren: Sputtern (DC)
- Material: Keramik, Wafer, Polymere, Metalle, Glas
FHR.Line.2500.H

FHR.Roll.300

Bandbeschichtungsanlage
- Substratgröße:
300 mm breit - Verfahren: Sputtern (DC, RF), Verdampfen
- Material: Folien (PI, PET)
FHR.Star.300-ALD

Clusteranlage
- Substratgröße:
Durchmesser 300 mm - Verfahren: Thermal ALD
- Material: Keramik, Wafer, Polymere, Metalle, Glas
FHR.Boxx.600-3D

Boxcoater
- Substratgröße: 3D-Substrate bis 600 mm hoch
oder Durchmesser 500 mm - Verfahren: Sputtern (DC, MF, RF)
- Material: Keramik, Wafer, Polymere, Metalle, Glas