Clusteranlagen mit kombinierbaren Prozessmodulen für bspw. Co-Sputtern, Co-Bedampfen, Plasma-CVD, Ätzen, Tempern
Unsere Cluster-Konzepte
Höchste Flexibilität in der Ausstattung mit Prozesskammern und der Substrathandhabung allgemein machen unsere Vakuumprozessanlagen der FHR.Star-Produktreihe zur ersten Wahl für F&E-Anwendungen im High-Tech-Bereich. Überdies gelten diese Vakuumprozesssysteme mit sogenanntem Cluster-Konzept als Standard für Lösungen in der Mikroelektronik und für waferähnliche Substrate. Sie haben die Wahl: Oftmals können wir Ihnen bereits eine erprobte Modullösung zum gewünschten Vakuumverfahren und Substratdurchmesser anbieten. Oder aber wir entwickeln mit Ihnen gemeinsam Ihre individuelle Wunschkonfiguration.
Kombinierbare Prozesstechnologien
Die folgenden Technologien können entsprechend Ihrer spezifischen Anforderungen des einzelnen Kunden auf unseren Cluster-Anlagen implementiert werden.
- Magnetron-Sputtern
- Thermisches Bedampfen
- Chemische Dampfphasen-Abscheidung (CVD) / Plasma-unterstützte chemische Dampfphasen-Abscheidung (PECVD)
- Atomlagenabscheidung (ALD)
- Plasma-Ätzen (PE) / Reaktives Ionen-Ätzen (RIE)
- Wärmebehandlung
Ihre Vorteile auf einen Blick
Mit den Anlagen der FHR.Star-Produktfamilie erwerben unsere Kunden hochwertige Beschichtungsmaschinen, die vielfältige Eigenschaften und Vorteile in sich vereinen.
- Maximale Flexibilität durch modulares Systemkonzept
- Maßgeschneiderte Konfiguration gemäß Kundenwunsch
- Effektive Raumnutzung durch maximale räumliche Kompaktheit
- Einstellbarer Target-Substrat-Abstand
- Schneller und einfacher Targetwechsel
- Substrate in typischen Wafergrößen
- Vollautomatische Prozesskontrolle
- Attraktive Invest- und Betriebskosten
Galerie FHR.Star-Projekte
