Physikalische
Gasphasenabscheidung

PVD

  • Was versteht man darunter?
  • Wo kommt sie zum Einsatz?
  • Wodurch zeichnet sich PVD aus?

Physi­ka­lische Gaspha­sen­ab­scheidung

Unter dem Begriff physikalische Gasphasenabscheidung (physical vapour deposition – PVD) werden bestimmte Verfahren zusammengefasst, die in der Dünnschichttechnologie zum Einsatz kommen. Es handelt sich dabei durchweg um vakuumbasierte Beschichtungsverfahren, bei denen physikalische Methoden genutzt werden, um auf dem Substrat dünne Schichten zu erzeugen.

Die größte wirtschaftliche Bedeutung hat dabei das Sputtern; es gilt als eine Standards-Beschichtungstechnik und wird in vielen Branchen eingesetzt. Das liegt nicht zuletzt auch daran, dass mit dieser Methode sehr viele unterschiedliche Materialien auf den verschiedensten Substraten abgeschieden werden können.

Sputterverfahren werden beispielsweise in der Halbleiterindustrie verwendet, zur Material- und Oberflächenveredlung oder in der optischen Industrie, wo unter anderem Polarisationsfilter damit hergestellt werden. Auch zur großflächigen Beschichtung von Architekturglas wird das Sputtern genutzt.

Die FHR Anlagenbau GmbH gehört bei Sputterverfahren zu den weltweiten Technologieführern. Wir liefern unseren Kunden nicht nur Maschinen, wir entwickeln und produzieren auch Sputtertargets und verfügen in diesem Bereich über sehr viel Kompetenz und langjährige Erfahrung.

Bei allen PVD-Verfahren liegt das Material, aus dem die Dünnschicht gefertigt werden soll, zunächst in fester Form, als sogenanntes Target, in der Prozesskammer vor. Es wird mit unterschiedlichen Methoden – beispielsweise mit einem kurzen, kräftigen Laser-Impuls, durch einen Lichtbogen oder durch den Beschuss mit Ionen oder Elektronen – verdampft und kondensiert dann in Form einer dünnen Schicht auf dem Substrat.

Beim thermischen Bedampfen wird das schichtbildende Material durch eine elektrische Heizung erwärmt, bis es in die Gasphase übergeht. Auch die Molekularstrahlepitaxie sowie die ionenstrahlgeführte Deposition gehören zur Gruppe der PVD-Verfahren. Die entstehenden Beschichtungen sind extrem rein und sehr gleichmäßig. Sie haften zudem exzellent auf dem Substrat. Damit bieten PVD-Beschichtungen für viele Anwendungsbereiche eine umweltfreundliche Alternative zu den bisher üblichen elektrochemischen Verfahren. 

Kontakt Technologie

Stella Maris Van Eek
Senior Prozessentwicklung

+49 35205 520-276 stellamaris.vaneek[at]fhr.de