Plasmaätzen

Ion Etching (IE)

  • Trockenätzverfahren
  • Vorreinigung von Substraten

Verfahren zur Vorreinigung von Substraten vor dem Sputtern

Ein physikalischer Vorgang ist das Ionenätzen (Ion Etching – IE). Bei dieser Methode für das Trockenätzen bewirkt allein der Impuls der auftreffenden energiereichen Inertgas-Ionen das Abtragen des Substrates. Aus diesem Grunde wird das Verfahren auch Sputterätzen genannt. Die FHR Anlagenbau GmbH setzt es in zahlreichen Anlagen ein; es wird auch zur milden Vorreinigung von Substraten vor dem Sputtern verwendet.

Der Abtrag von Substanz erfolgt bevorzugt in Richtung der auftreffenden Ionen. Das Ionenätzen eignet sich insbesondere auch für Materialien, die mit den üblichen Ätzgasen keine flüchtigen Reaktionsprodukte bilden. Von Nachteil ist dabei aber die geringe Ätzrate. Außerdem ist die Ätzwirkung vom Material nahezu unabhängig, und damit wenig selektiv.

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