FHR.Star-Produktreihe

Prozessanlagen für waferähnliche Substrate für das Abscheiden, Abtragen und Modifizieren dünner Schichten bei Kleinserien, Pilotproduktionen oder in Forschung und Entwicklung

  • Auf einem flexiblen Modulkonzept basierend
  • Vielfältige technologische Verfahren integrierbar
  • Standard für das Prozessieren von Halbleiter-Wafern

Cluster­an­lagen mit kombi­nier­baren Prozess­mo­dulen für bspw. Co-Sputtern, Co-Bedampfen, Plasma-CVD, Ätzen, Tempern

Unsere Cluster-Konzepte

Höchste Flexibilität in der Ausstattung mit Prozesskammern und der Substrathandhabung allgemein machen unsere Vakuumprozessanlagen der FHR.Star-Produktreihe zur ersten Wahl für F&E-Anwendungen im High-Tech-Bereich. Überdies gelten diese Vakuumprozesssysteme mit sogenanntem Cluster-Konzept als Standard für Lösungen in der Mikroelektronik und für waferähnliche Substrate. Sie haben die Wahl: Oftmals können wir Ihnen bereits eine erprobte Modullösung zum gewünschten Vakuumverfahren und Substratdurchmesser anbieten. Oder aber wir entwickeln mit Ihnen gemeinsam Ihre individuelle Wunschkonfiguration.

Ihre Vorteile auf einen Blick

Mit den Anlagen der FHR.Star-Produktfamilie erwerben unsere Kunden hochwertige Beschichtungsmaschinen, die vielfältige Eigenschaften und Vorteile in sich vereinen.

  • Maximale Flexibilität durch modulares Systemkonzept
  • Maßgeschneiderte Konfiguration gemäß Kundenwunsch
  • Effektive Raumnutzung durch maximale räumliche Kompaktheit
  • Einstellbarer Target-Substrat-Abstand
  • Schneller und einfacher Targetwechsel
  • Substrate in typischen Wafergrößen
  • Vollautomatische Prozesskontrolle
  • Attraktive Invest- und Betriebskosten

Kombinierbare Prozesstechnologien

Die folgenden Technologien können entsprechend Ihrer spezifischen Anforderungen des einzelnen Kunden auf unseren Cluster-Anlagen implementiert werden.

  • Magnetron-Sputtern
  • Thermisches Bedampfen
  • Chemische Dampfphasen-Abscheidung (CVD) / Plasma-unterstützte chemische Dampfphasen-Abscheidung (PECVD)
  • Atomlagenabscheidung (ALD)
  • Plasma-Ätzen (PE) / Reaktives Ionen-Ätzen (RIE)
  • Wärmebehandlung

FHR.Star.100-TetraCo

Co-Sputteranlage für die Beschichtung von funktionalen Schichten in der Sensorik, Mikro- und Optoelektronik

  • Kompaktes Design, Reinraum-Integration möglich
  • Einstellbarer Target-Substratabstand
  • Rotierender Substrathalter

Galerie FHR.Star-Projekte

Kontakt Vertrieb Star-Anlagen

Manfred Beckers
Sales Engineer

+49 35205 520-256 manfred.beckers[at]fhr.de