电学膜层

不同属性的电学膜层

导电层

最简单的情况下,导电层是在真空环境下通过DC溅射工艺制备的金属薄膜。根据基材或下层材料的不同,对于金属膜层的阻挡或粘着性能也会对导电能力产生影响。

 

电路中的导电层材料包括:

  • (Cu)
  • (Ag)
  • (Au)
  • (Pt)
  • 钯(Pd)

典型的阻挡层金属包括:

  • (Mo)
  • (Ni)
  • 镍钒合金(NiV)

典型的粘结金属包括:

  • (Cr)
  • 镍铬合金(NiCr)
  • (Ti)
  • 钛钨合金(TiW)

透明导电膜

透明导电膜的特征是方块电阻低且透光性好。 透明导电氧化物(TCO)膜和超薄金属膜均具备这些特性。 FHR可提供应用全部溅射工艺的镀膜服务,并根据玻璃、硅片或柔性基材选择适宜的镀膜工艺。

典型的透明导电氧化物(TCO)包括:

  • 铟锡氧化物(ITO)
  • 掺铝氧化锌(AZO)
  • 掺氟氧化锡(FTO)
  • 掺锑氧化锡(ATO)

典型的超薄金属膜包括:

  • 金(Au)
  • 银(Ag)

 

 

高阻膜(电阻)

高阻膜的电阻可以通过多种金属中选取适宜的材料进行调整。阻值范围可从10欧姆到1000 欧姆,甚至可达兆欧级别。

阻值在10250欧姆范围的膜层材料有:

  • 氮化钽(TaN)
  • 镍铬合金(NiCr)

 

 

阻值最高1000 欧的膜层材料有:

  • 硅铬(SiCr)
  • 硅铬氧化物(SiCrOx)

阻值最高1兆欧姆的膜层材料有:

  • 掺杂多晶硅

电介质层(介电层)

介电材料的特征是缺少自由移动的载流子,因此具有较弱的导电性能或根本不导电。

因此,介电材料可用作理想的绝缘材料,而且经常通过适宜的溅射技术(RF, 脉冲 DC 或反应磁控溅射)制备成薄膜的形式。

 

 

 

最常应用的介电材料有:

  • 二氧化铝 (Al2O3)
  • 二氧化硅 (SiO2)
  • 氮化硅 (SiN)

其它介电材料有:

  • 金属氧化物,如二氧化钼等 (MoO2)
  • 二氧化钛 (TiO2)
  • 二氧化钨 (WO2)

镀膜服务

用于质量检测的样品膜层或膜层的小批量生产