不同属性的电学膜层
导电层
最简单的情况下，导电层是在真空环境下通过DC溅射工艺制备的金属薄膜。根据基材或下层材料的不同，对于金属膜层的阻挡或粘着性能也会对导电能力产生影响。
电路中的导电层材料包括：
- 铜(Cu)
- 银(Ag)
- 金(Au)
- 铂(Pt)
- 钯(Pd)
典型的阻挡层金属包括：
- 钼(Mo)
- 镍(Ni)
- 镍钒合金(NiV)
典型的粘结金属包括：
- 铬(Cr)
- 镍铬合金(NiCr)
- 钛(Ti)
- 钛钨合金(TiW)
透明导电膜
透明导电膜的特征是方块电阻低且透光性好。 透明导电氧化物(TCO)膜和超薄金属膜均具备这些特性。 FHR可提供应用全部溅射工艺的镀膜服务，并根据玻璃、硅片或柔性基材选择适宜的镀膜工艺。
典型的透明导电氧化物(TCO)包括：
- 铟锡氧化物(ITO)
- 掺铝氧化锌(AZO)
- 掺氟氧化锡(FTO)
- 掺锑氧化锡(ATO)
典型的超薄金属膜包括：
- 金(Au)
- 银(Ag)
高阻膜(电阻)
高阻膜的电阻可以通过多种金属中选取适宜的材料进行调整。阻值范围可从10欧姆到1000 欧姆，甚至可达兆欧级别。
阻值在10到250欧姆范围的膜层材料有：
- 氮化钽(TaN)
- 镍铬合金(NiCr)
阻值最高1000 欧的膜层材料有：
- 硅铬(SiCr)
- 硅铬氧化物(SiCrOx)
阻值最高1兆欧姆的膜层材料有：
- 掺杂多晶硅
电介质层(介电层)
介电材料的特征是缺少自由移动的载流子，因此具有较弱的导电性能或根本不导电。
因此，介电材料可用作理想的绝缘材料，而且经常通过适宜的溅射技术(RF, 脉冲 DC 或反应磁控溅射)制备成薄膜的形式。
最常应用的介电材料有：
- 二氧化铝 (Al2O3)
- 二氧化硅 (SiO2)
- 氮化硅 (SiN)
其它介电材料有：
- 金属氧化物，如二氧化钼等 (MoO2)
- 二氧化钛 (TiO2)
- 二氧化钨 (WO2)
