FHR.Boxx 产品系列

适于小批量生产的单腔室溅射设备

  • 适于三维基材以及面积最大200 x 200 mm²的平面基材
  • 用于多层膜组沉积的磁控溅射设备
  • 配置等离子刻蚀基片预处理工艺

用于小型基材沉积、配备特殊设计镀膜鼓的磁控溅射设备

我们的箱式镀膜设备理念

单腔室型溅射设备是适于小规模真空镀膜生产的低成本解决方案。我们的FHR.Boxx系列溅射设备,也称作“箱式镀膜设备”,无需单独配置进样室:通常可直接将基片放到开启的工艺腔室中。腔室内的旋转镀膜鼓也被用作基片载片器,并为绝大多数小面积基片提供加热工艺选项。通过镀膜鼓带动基片在不同的真空工艺端口间旋转,可实现真空镀膜过程。设备可通过拓展子旋转工艺实现三维基材的镀膜。工艺过程可实现整体优良的膜厚均匀性。允许通过等离子刻蚀等工艺进行基片预处理。

您可整合这些工艺技术

根据客户应用领域特殊指标需求,我们的箱式设备可整合如下技术

客户优势快速一览

FHR.Boxx产品系列综合广泛特性和优势,为客户提供高品质设备。

  • 多功能镀膜和预处理端口
  • 允许制备膜组结构
  • 可选配进样室
  • 基材加热工艺
  • 特殊构造最小化杂质含量以及剥落数量
  • 借助组件便捷通道实现便捷维护
  • 极具吸引力的投资和运营成本
  • 应用FHR自有产权溅射工艺技术

FHR.Boxx.400-PVD

适于电子和光学元件的单腔室磁控溅射设备

  • 全部组件可便捷接触
  • 紧凑型设计
  • 适于洁净室环境

FHR.Boxx 项目展示

联系箱式设备销售负责人

Dr. Pavel Shukrynau
销售工程师

+49 35205 520-263 sales[at]fhr.de