FHR.Star 产品系列

应用于小规模、试生产或研发领域,适于硅片类基材表面沉积、去除或改性的工艺设备

  • 基于灵活的模块化设计理念
  • 可整合多种技术工艺
  • 标准用于半导体硅片处理

整合共溅射、共蒸发、等离子体PCVD、刻蚀或热处理工艺模块的多功能枚叶式设备

我们的枚叶式理念

最大灵活性的工艺腔室构造以及总体式基材传输控制方式使得我们的FHR.Star系列真空工艺设备成为高科技研发领域的首选。并且,这类应用枚叶式概念的真空工艺设备被认为是微电子元件和硅片类基材的标准工艺方案。您可自由地选择:我们将根据您的真空工艺指标和基材尺寸,为您提供成熟的模块化解决方案。如果需求更为特殊,我们也可以与您合作研发新型设备构造,直到令您满意。

您可整合这些工艺技术

根据客户应用领域特殊指标需求,我们的多功能枚叶式设备可整合如下技术

  • 磁控溅射
  • 热蒸发
  • 化学气相沉积(CVD) / 等离子增强化学气相沉积 (PECVD)
  • 原子层沉积 (ALD)
  • 等离子刻蚀 (PE)/ 反应离子刻蚀 (RIE)
  • 热处理

客户优势快速预览

FHR.Star产品系列整合复杂多样的产品性能和技术优势,为客户提供高品质镀膜设备。

  • 借助模块化理念,发挥设备最大灵活性
  • 根据客户指标需求定制设备构造
  • 紧凑型设计保障了占地面积的有效使用
  • 靶基距可调
  • 换靶迅速便捷
  • 适于典型硅片尺寸
  • 全自动工艺控制
  • 极具吸引力的投资和运营成本

FHR.Star.100-TetraCo

适于传感器技术、微电子和光电子领域功能膜层沉积的共溅射设备

  • 紧凑型设计,可整合洁净室技术
  • 靶基距可调, 旋转式装片器

FHR.Star 项目展示

联系枚叶式设备销售负责人

Manfred Beckers
销售工程师

+49 35205 520-256 sales[at]fhr.de