未来的微电子学

二十多年前，随着个人电脑和网络的普及，微电子学成为日常生活必不可少的一部分。自那时起，我们见证了计算机技术的迅速升级以及由此引发的人们整体生活环境的改变。但这些还不足以说明全部：诸如无人驾驶汽车、人工智能、量子计算机和无联网等技术将在不远的将来成为主流。对于这些未来技术，在开发相应软件的同时，硬件技术也需要得到发展，当然，也包括制造它们的设备。

设备用于微电子器件的研发，须具备满足当前和未来全部指标要求的能力。 因此，设备须能够实现实际溅射设备可行的任意工艺组合:
适于直径最大200 mm的硅片、装片和工艺启动间隙耗时较短、应用离子轰击实现基材表面活化或刻蚀工艺、基材可加热至最高600 °C、基材接入DC和RF偏压、最多可配置5个溅射靶材，在DC和RF模式下以直接溅射或反应溅射方式，单独或以共溅射工艺实现不同材料的依序镀膜或同时镀膜。靶材的装配角度和靶基距也须可调，当然，设备应实现洁净室装配面积的最小化。最后，设备须能够自动化运行完整复杂工艺配方，持续记录全部工艺数据并分配用户等级。