柔性线路板

智能手机和其他移动电子设备不仅需具备强劲的供电能力而且要求重量轻且尺寸小。线路板总是需要将所有传感器、话筒、摄像头、外放音响、以及处理器的连线集中在紧凑的空间内。这些新式装置要求使用薄膜形式的线路板，因其尺寸小、重量轻且能够根据封装的形状进行调整，而不对封装形状产生影响。各元件需要焊接到电路板上。要求焊点牢靠、导线紧密粘结在薄膜上-即使对于最小的结构也同样适用。

该生产设备须通过卷对卷工艺，在最长5 km、最宽1600 mm的完整薄膜表面上制备厚度仅为12.5 μm的铜层。增强电流通过能力以及铜层成形均为下游工艺。设备首先须通过在真空中加热膜材去除全部残余水汽。继而制备粘结层，考虑到环保要求，该过程必须采用无铬工艺。最后制备100 nm以上厚度的铜层。该设备须具备更换卷膜后快速恢复真空的能力，以便最大限度的避免时间浪费。