适于制备电子功能层的高度灵活的溅射设备
应用领域
因具有良好的导电性能且造价适中，铜被广泛应用于电子领域，比如印刷电路板、导线和插头等。然而，当铜暴露在空气中时，会形成氧化层，从而影响其附着性、可焊性及导电能力。这种腐蚀问题通常出现在电流仅通过插头、填焊料和高频导体外表面时(趋肤效应)。因此人们经常使用一层金薄膜来保护铜材，防止腐蚀。由于时间久了铜会扩散到金层中，通常做法是在金和铜之间加入阻挡层。
设备指标要求
设备须能够在小型插头或导线表面制备抗腐蚀保护层，它们被放置在载片器上且固定在直径150 mm直径范围内。要求预先使用离子束清洁表面，以便实现良好的黏着性。工艺须保证三维基材各面膜厚均匀。鉴于生产型设备的特殊属性，该设备须能实现数个载片器的连续自动工艺，即应配备连续进样盒。设备须具备未来增配工艺腔室的扩展能力。
指标解决方案
FHR.Star.100-TetraCo是枚叶式设备，包含一个进样式、一个配备2个备用端口的中央传输腔室以及一个工艺腔室，其中备用端口将用于日后工艺扩展。进样式配备一个连续进样盒，最多可同时容纳5个基片载片器。传输腔室机械手将载片器传送到工艺腔室中。各载片器将被放置到工艺腔室内的旋转载片台上进行统一镀膜。工艺腔室顶盖处按共焦方式装配一个离子源和三个平面溅射靶的DC磁控管，分别用于预处理和沉积金或扩散阻挡层。设备可用于不同靶材料的共溅射工艺并可配置一个RF磁控管。
设备特殊指标包括：
- 紧凑型生产设备，配备适用150 mm硅片或类似基材的基片盒式连续进样室
- 最多可容纳3种不同靶材料和1个用于预处理工艺的离子源
- 全部组件配方控制式镀膜工艺和完整工艺数据记录
关键指标
|
指标 |
数据 |
|---|---|
|
设备尺寸 |
3.5 m x 1.6 m x 2.6 m, 重量: < 2 t |
|
基材尺寸 |
直径: max. 150 mm |
|
膜厚均匀性误差 |
+/-3 % |
|
极限压强 |
5 x 10-7 mbar |
