薄膜传感器

测量物理化学参数

  • 最小体积的可靠传感器
  • 相较厚膜技术减少了材料耗费
  • 适用大范围多种材料

适于多种传感器生产的灵活型镀膜设备

应用范围

汽车能够自适应学习自动驾驶,普通百姓的智能手机中也能应用大量的测量技术,业余爱好者甚至可以购买微型电脑,为院子里的植物建造全自动灌溉系统。复杂自动化系统的价格已不再难以企及 … 这其中包含大量传感器的应用。精确了解温度、距离、压力、力、湿度、pH值、气体浓度等指标,能够将理论模型变得真正对日常生活有用。价格低廉的传感器市场正在日益增长。对此,越来越多的传感器制造商正在自问如何能够以更低的成本生产更小的传感器。答案就是:应用薄膜技术。

设备指标要求

设备用于在200 mm硅片上制备导体、电容、电阻、压阻膜等,以实现传感器的生产。这些金属、氧化物或氮化物薄膜仅适用于膜厚非均匀性小于+/- 3 %的硅片表面,并且要求膜层与膜层、膜层与硅片间必须保持优异的黏着性。 设备须遵从SEMI标准,以便能够适用半导体工业上游和下游工艺(例如,成型工艺)。另外,设备须能够实现多种传感器工艺配方的全自动作业并在无操作员介入的情况下,在同一轮内完成整批基材的镀膜工艺。最后,设备须具备便于未来扩大产能的灵活性、能够生产极小批次的特殊传感器的能力以及应用新型传感器技术的升级能力(如原子层沉积等)。

指标解决方案

FHR.Star.300真空设备应用SEMI标准。中央腔室配置机械手,用于硅片在四周腔室间的传输。根据不同的工艺配方,最初位于进样室内的硅片将在四个腔室的其中之一进行预处理或多层溅射镀膜工艺(DC,脉冲DC 和反应DC溅射),直到被机械手传送到取样室内。您可以选择不同的靶材用于更换镀膜材料。设备预留两个自由端口,以便未来设备升级增加腔室。

设备特殊指标包括:

  • 一套系统中集成多种溅射和刻蚀工艺
  • 最大可容纳200 mm硅片
  • 全部工艺参数可控的自动化镀膜
  • 300 mm靶材便捷更换
  • 应用SEMI标准

 

 

FHR.Star.300

适于微电子和光学领域的薄膜

应用SEMI标准的设备

关键指标

指标

数据

设备尺寸

3.2 m x 4.2 m x 2.1 m, 重量: 6.3 t

工艺端口数量

6 (最多.)

进样端口数量

2

基材尺寸

硅片尺寸: 100 mm (4"), 150 mm (6"), 200 mm (8")

膜厚均匀性误差

+/-3 %

联系枚叶式设备销售负责人

Manfred Beckers
销售工程师

+49 35205 520-256 sales[at]fhr.de