薄膜技术

薄膜技术是对厚度仅为数微米甚至是单原子层的薄膜进行沉积和处理的工艺。可被用作基片的材料种类及其应用范围多种多样，在我们的日常生活中随处可见：基于硅片应用于现代微电子技术的处理器和存储器，钻头上的硬膜，宝石上的多彩装饰膜，玻璃上的增透膜，医学设备上的抗菌金属膜，长度可达数英里的柔性衬底上的柔性太阳能电池或食品药品包装膜，等等

为使所制备的薄膜性能符合预期，通常在极低的压强下（真空）收集沉积层的原子和分子，以便控制膜层生长的速率，实现沉积物的严格控制。若膜层通过聚合或再升华生成，则该工艺称为物理气相沉积(PVD)。 相反，若膜层通过化学反应生成，则称为化学气相沉积(CVD)。除了镀膜材料和应用方法外，很多参数同样也会对膜层的最终性能产生影响，比如基片温度、碰撞粒子的能量或基材表面的化学键等。

薄膜技术也包括膜层的改性、掩模和去除方法。我们将非常乐意为您的特殊应用需求提供建议，选取适宜的物理和化学指标以及明确生产设施条件。