热蒸发沉积

物理气相沉积 (PVD)

  • 由气化粒子聚集而成制备功能膜
  • 可实现较高沉积速率
  • 运用共蒸发工艺实现不同材料混合

热蒸发

热蒸发沉积工艺支持在基材上制备铜、银或金等金属膜,或二氧化硅及氧化铟锡等其它材料的薄膜。该工艺也适用于有机半导体基材镀膜。热蒸发沉积工艺也被应用于CIGS太阳能电池 (铜、铟、镓、硒共蒸发)以及有机太阳能电池(单体蒸发)的生产。FHR是该领域设备的顶级供应商之一。

热蒸发沉积,与溅射沉积类似,也是一种PVD(物理气相沉积)薄膜工艺。过程中,镀料将被加热,直至蒸发(液体)或升华(固体),生成的气相粒子将沉积在基材表面并生长为成品膜层。

热蒸发与其它多数PVD工艺类似,均为高真空工艺,也可实现反应式热蒸发工艺:比如,通过向真空腔室内通入离子化的氧气可提升氧化铟锡的沉积性能。

与其它PVD薄膜工艺不同,热蒸发能够根据不同的蒸发材料和所需膜层性能,实现极高的沉积速率。为保证蒸发工艺参数最佳化,FHR可提供配备不同种类蒸发源的设备,比如坩埚或蒸发舟、线性镀或喷镀以及特种蒸发源等。