溅射工艺

溅射工艺是PVD(物理气相沉积)薄膜技术的一种。待镀膜材料(溅射靶材)被等离子态的离子轰击，逸出粒子进入气相态，沉积在基材表面并与之紧密粘结，形成一层超薄膜层。该工艺可在多种基材(金属、合金、氧化物和氮化物)表面均匀镀膜；可应用到从半导体硅片到建筑玻璃等广泛领域。

作为薄膜技术领域的常用镀膜方法，溅射沉积工艺在数十年内得到了广泛应用。FHR是溅射技术领域全球顶尖制造商，尤其在磁控管应用领域成果卓著。我公司提供反应和非反应磁控溅射特殊专业技术，范围涵盖直流(DC)、脉冲直流(脉冲DC、单极和双极)，以及中频(MF)和高频(HF)交流技术等。根据使用材料、相应膜层特性和沉积速率不同，FHR设备将综合应用各种不同溅射技术。

FHR也自行生产溅射靶材，以确保客户获得成品膜层的最佳质量体验。若客户所需镀膜材料无法直接生产或通过单靶反应生成，我们还可提供共溅射技术，即在同一沉积工艺中使用两种或两种以上不同靶材。对于研发型多功能设备而言，仅配备一套靶材的共焦排列磁控共溅射工艺是典型的极具吸引力的解决方案，因为它能够极尽灵活地调整膜层成分。