共溅射

共溅射是使用多个溅射靶材同时镀膜的工艺。比如，共溅射支持预设材料成分比例，而从技术/冶金角度来讲，这是单靶工艺无法实现的。实际案例中，应用一种被称作拼接靶材的特殊靶材。共溅射工艺也支持用户在不破真空的条件下，利用相同的靶材组实现不同的膜层成分，同时可避免增加额外成本。在工艺研发中或者以研发为目的的作业下，能够调整成分比例将是一项总体优势。

基材的尺寸决定共溅射工艺的技术实施。硅片类基材可通过靶材共焦排列或在靶材下方装配旋转基片台，带动基片快速旋转制备混合物膜层。类似地，更大尺寸的平面基材可应用在线式设备，在靶材下方前后移动实现镀膜。我们的镀膜服务和设备销售部门非常乐意提供更多细节建议。