微纳米系统技术成形
反应离子刻蚀 (RIE)是化学和物理工艺相结合的干法刻蚀工艺：溅射过程中，离子的碰撞活化了基材表面并为化学反应提供了所需能量，使反应在刻蚀气体中得以进行。FHR在该膜层成型工艺方面有多年经验。
工艺过程中，刻蚀气体与表面材料反应生成挥发性产物，通过真空设备泵抽可将其清除。由于可良好地控制刻蚀性能，该刻蚀方法极具吸引力：工艺可精确控制均匀性、刻蚀剖面、刻蚀速率并具有选择性，可实现与方向无关的各项同性以及定向的各向异性刻蚀。
配合使用特殊掩膜，反应离子刻蚀可被用作微纳米系统技术成形方法。反应离子刻蚀最初被用于半导体领域微成型工艺。
FHR提供适于大面积表面基材工艺的设备 (FHR.Line 在线式生产设备)，并可提供用于晶片工艺的枚叶式模块化设备 (FHR.Star系列生产设备)。
