应用
铜以其出色的导电性和适中的成本被广泛应用于电子产品中，例如印刷电路板、电缆和连接器。然而，铜暴露在空气中会形成氧化层，从而影响粘接和焊接性能以及导电性能。这种腐蚀问题主要发生在连接器、接合和焊接焊盘以及高频导体上。通常使用薄薄的一层金来防止腐蚀。为了防止铜通过金层扩散，通常在金和铜之间使用扩散阻隔。
对系统的要求
该系统设计用于对固定在基底载具上直径为 150 毫米表面上的小插头或导线进行防腐蚀镀膜。必须事先用离子束清洁表面，以确保镀膜具有良好的附着力。镀膜应尽可能以相同的厚度从四面覆盖三维基底。由于这是一个生产系统，该系统必须自动连续处理多个基底支架，即必须拥有一个料仓。将来还可以增加更多的试验腔室。
- 耐腐蚀
- 所需金量尽可能低
- 铜扩散阻隔
解决需求
FHR.Star.100-TetraCo是一个团簇式系统，具有一个装载锁室，一个带两个自由端口用于未来扩展的中央传送室和一个工艺室。装载锁室包含一个最多可容纳五个基片架的料仓。传送室机器人将这些基片架传送到工艺室。在工艺室中，基片架位于一个旋转支架上，以实现均匀喷涂。一个用于预处理的离子源和三个用于镀金或扩散屏障的直流溅射源被集中布置在工艺室的盖子上。可以对不同的材料进行联合溅射或配备高频溅射源。
FHR.Star.100-TetraCo的特点
- 带料仓锁的紧凑型生产系统，适用于 150 毫米晶片或类似基底
- 多达 3 种不同的目标材料和 1 个离子源可用于预处理
- 配方控制镀膜，监控所有系统组件并记录工艺数据
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