未来微电子

系统用于微电子领域的研究与开发，因此必须配备以满足当前和未来所有要求的功能。因此，该系统必须能够执行几乎所有可在溅射系统中组合的功能：适用于直径高达200毫米的晶圆，插入基片和开始加工之间的时间短，通过离子轰击对表面进行激活或蚀刻，将基片加热至600°C，直流和射频偏置基片，最多五个溅射源和因此不同的目标材料，可以通过直流和射频以及直接和反应性共溅射单独或同时进行。目标的角度和目标-基片的距离也应可调节，当然，该系统在清洁室安装时只应占用最小的空间。毕竟，该系统必须能够自动完成复杂的配方，持续记录所有过程数据并允许不同的用户级别。