迈向新产品的第一步
您在寻找合适的镀膜工艺吗？您想先在样品上测试薄膜系统，以获得认证？贵公司是否在进行小批量生产，并在寻找服务提供商为您的产品提供合适的镀膜？
无论是单个晶圆还是小批量： 请咨询我们--我们的应用实验室可为您提供内部镀膜系统的生产能力，还有经验丰富的专家随时为您提供帮助和建议。
现场系统
我们的应用实验室
我们的应用实验室拥有各种类型的系统。在镀膜方面，合适的系统取决于基材的类型和尺寸以及所需的分离技术。这些系统的建造、服务和自动化都直接在公司内部进行，如有需要，还可根据客户要求进行定制。请随时与我们联系。我们还可以直接在 FHR 的应用实验室为您测试新开发的靶材。
FHR.LINE.400-V
- 基材尺寸：360 x 400 mm
- 等离子蚀刻
- 工艺：溅射（直流，中频，射频）
- 材料：陶瓷，晶圆，聚合物，金属，玻璃
从简单的金属镀膜到功能性 AR 镀膜，我们在图案镀膜领域无所不能。
2 x FHR.Line.600-H
- 基材尺寸：300 x 300 mm，500 x 500 mm
- 等离子蚀刻
- 工艺：溅射（直流，中频，射频）
- 材料：陶瓷，晶圆，聚合物，金属，玻璃
主要应用领域是传感器生产。
FHR.Line.2500-H
- 基材尺寸：2200 x 1400 mm
- 等离子预处理
- 工艺：溅射（直流)
- 材料：陶瓷，晶圆，聚合物，金属，玻璃
FHR.Line.2500-H主要用于大型基材和较大数量的处理。
FHR.Star.300-ALD
- 基板尺寸：直径 300 毫米
- 工艺：热ALD 和等离子ALD
- 材料：陶瓷、晶圆、聚合物、金属、玻璃
此类系统的应用领域众多。它能够应用防湿氧层、防腐蚀层或绝缘、导电和透明的光学层。这些应用于能源技术（例如，光伏、燃料电池）、医疗技术以及电子行业（例如，显示应用和传感器）和照明技术（例如，OLEDs）领域。
原子层沉积（ALD）是一种基于周期性、自限性化学反应的高度可控的薄膜工艺。该技术可实现超薄膜的逐层沉积，薄膜厚度通常可达到单原子层级别。
ALD最初是为半导体行业的需求而开发的，如今在对膜厚、均匀性和覆盖一致性要求极高的领域得到广泛应用。该技术的优势在于其能够在具有高纵横比的复杂三维基底上表现出色：即使是最微小的结构，也能实现绝对均匀的涂覆。
除了微电子和纳米电子领域，ALD还广泛应用于能源技术、传感技术和医疗技术领域，例如用于功能化表面或保护涂层的制备。该技术为开发高性能、耐用且可定制的涂层系统开辟了新的设计空间。
FHR.Star.500-EOSS®
- 基板尺寸：直径 200 毫米
- 工艺：元模式溅射
- 材料：氧化物 & 氮化物
我们的 FHR.Star-EOSS® 产品系列中的系统是根据客户对精密溅射系统的要求而设计的，用于在主要为平面的基底上沉积光学多层膜，以满足对膜层质量和膜层厚度均匀性的最高要求。我们的精密溅射系统适用于沉积干涉光学镀膜系统，以生产介质镜和光学滤波片，如带通滤光片或陷波滤光片。
FHR.Star.300-EVA
- 基片尺寸：直径最大 300 毫米
- 基片重量：≤1000 克
- 工艺：热蒸发
- 材料：C60、银（Ag）、锑（Sb）、铋（Bi）等
- 基片类型：陶瓷、晶圆、高分子材料、金属、玻璃等
- 蒸发坩埚温度：最高 1500°C
- 基础真空度：10⁻⁶ 至 10⁻⁷ mbar
- 2 个蒸发源
热蒸发是物理气相沉积（PVD）中一种成熟的技术方法，需在真空条件下进行。该工艺具有较高的沉积速率，并结合相对简单的工艺控制，提供了具有经济吸引力的镀膜解决方案。该工艺能够在多种基片材料上实现薄膜的均匀沉积——从柔性金属和高分子薄膜到玻璃和结构化硅材料。除了易于扩展至大面积应用外，热蒸发还提供了广泛的材料选择和较高的工艺稳定性。
该工艺广泛应用于电子制造、光学与装饰性镀膜、光伏技术以及包装和阻隔技术等多个领域。因此，在对效率、材料多样性和高生产速度有较高要求的情况下，热蒸发依然是一种多功能且经过验证的解决方案。
