Sie haben Fragen?

Für persönliche Informationen nutzen Sie das folgende Kontaktformular oder rufen Sie uns gern an.

Jetzt anrufen:

+49 35205 520-0
Projektbeispiel

Korrosionsbeständige Elektronik

Hochfle­xibles Sputter-Beschich­tungs­system für elektro­nische Funkti­ons­schichten.

APPLIKATION

Kupfer wird in der Elektronik aufgrund seiner guten Leitfähigkeit und moderaten Kosten häufig verwendet, etwa in Leiterplatten, Kabeln und Steckern. Allerdings bildet Kupfer an der Luft eine Oxidschicht, die die Bond- und Lötfähigkeit sowie die Leitfähigkeit beeinträchtigt. Dieses Korrosionsproblem tritt bei Steckern, Bond- und Lötpads sowie Hochfrequenz-Leitern auf. Zum Schutz vor Korrosion wird oft eine dünne Goldschicht verwendet. Um das Diffundieren von Kupfer durch die Goldschicht zu verhindern, wird zusätzlich oft eine Diffusionssperre zwischen Gold und Kupfer eingesetzt.

ANFORDERUNGEN AN DIE ANLAGE

Die Anlage soll kleine Ste­cker oder Drähte, die auf einer Flä­che von 150 mm Durch­mes­ser auf einem Sub­strat­hal­ter fixiert sind, mit einem Kor­ro­si­ons­schutz beschich­ten. Für eine gute Schicht­haf­tung muss die Ober­flä­che mit einem Ionen­strahl vorab gerei­nigt wer­den. Die Beschich­tung sollte die 3D-Sub­strate von allen Seiten mit mög­lichst glei­cher Dicke beschich­ten. Da es sich um eine Pro­duk­ti­ons­an­lage han­delt, muss die Anlage auto­ma­ti­siert nach­ein­an­der meh­rere die­ser Sub­strat­hal­ter pro­zes­sie­ren, also über ein Maga­zin ver­fü­gen. Eine Erwei­te­rung um wei­tere Pro­zess­kam­mern soll in der Zukunft mög­lich sein.

  1. Korrosionsbeständig
  2. Möglichst geringer Goldbedarf
  3. Diffusionssperre gegen Kupfer

LÖSUNG DER ANFORDERUNGEN

Die FHR.Star.100-TetraCo ist eine Clus­ter-Anlage mit einer Bela­de­schleuse, einer zen­tra­len Trans­fer­kam­mer mit zwei freien Ports zur zukünf­ti­gen Erwei­te­rung und einer Pro­zess­kam­mer. Die Bela­de­schleuse ent­hält ein Maga­zin für bis zu fünf Sub­strat­hal­ter. Der Robo­ter der Trans­fer­kam­mer trans­por­tiert diese Sub­strat­hal­ter in die Pro­zess­kam­mer. In der Pro­zess­kam­mer liegt der Sub­strat­hal­ter für eine gleich­mä­ßige Beschich­tung auf einer rotie­ren­den Hal­te­rung. Im Deckel der Pro­zess­kam­mer gibt es kon­fo­kal ange­ord­net eine Ionen­quelle zur Vor­be­hand­lung sowie drei DC-Sput­ter­quel­len zur Beschich­tung mit Gold bzw. einer Dif­fu­si­ons­sperre. Das Co-Sput­tern ver­schie­de­ner Mate­ria­lien oder auch die Aus­rüs­tung mit einer HF-Sput­ter­quelle ist mög­lich.

DIE BESONDERHEITEN DER FHR.Star.100-TetraCo

  1. Kompakte Produktionsanlage mit Magazinschleuse für 150-mm-Wafer oder vergleichbare Substrate
  2. Bis zu 3 verschiedene Targetmaterialien und 1 Ionenquelle zur Vorbehandlung verfügbar
  3. Rezeptgesteuerte Beschichtung mit Kontrolle über alle Anlagenkomponenten und Prozessdatenlogging 
Ihr Ansprechpartner

Ihr Ansprechpartner

Sie haben Fragen?

Sie wollen mehr zur FHR.Star-Produktreihe wissen? Unser Experte Matthias Rödl hilft Ihnen gerne weiter. Melden Sie sich bei uns.