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28 Sep 2022

Ultra­dünnes Glas

Ultra­dün­nes Glas (UTG) revolutioniert die Welt der Materialien. Mit seiner Dicke von nur 200 µm oder weniger vereint es die Beständigkeit von starren Glasscheiben mit erstaunlicher Biegsamkeit und federleichtem Gewicht. Entdecken Sie die Zukunft des Glasdesigns mit UTG - ein wahres Meisterwerk der Technologie!
Glasfassade mit antireflektiver Beschichtung zur Wärmedämmung

20. August 2022 - Ultra­dün­nes Glas (UTG) ist ein span­nen­des Mate­rial. Es weist vor­teil­hafte Eigen­schaf­ten auf, die von star­ren Glas­schei­ben bekannt sind, wie Bestän­dig­keit gegen Hitze, UV-Licht und viele Che­mi­ka­lien sowie Dimen­si­ons­sta­bi­li­tät, geringe Durch­läs­sig­keit für Gase und eine glatte Ober­flä­che. Dank der Dicke - von nur 200 µm oder weni­ger - bie­tet es jedoch auch Vor­teile, die für Glas­sub­strate über­ra­schend sind, z.B. Bieg­bar­keit und gerin­ges Gewicht - ca. 250 g/​m² für 100 µm dickes UTG. 

In letz­ter Zeit haben ver­schie­dene Smart­phone-Her­stel­ler damit begon­nen, Smart­pho­nes mit falt­ba­ren Dis­plays auf der Basis von UTG anzu­bie­ten. Diese hoch­prei­sige Anwen­dung kann die Ent­wick­lungs­kos­ten des UTG wie­der ein­spie­len und die Hoch­s­ka­lie­rung der Pro­duk­tion finan­zie­ren. Mit­tel­fris­tig dürfte das Mate­rial damit auch für grö­ßere Dis­plays bis hin zu OLED-Leucht­pa­nee­len oder sogar Dünn­schicht­so­lar-zel­len erschwing­lich wer­den.

Ein Kon­sor­tium von Indus­trie- und For­schungs­part­nern aus Deutsch­land und Japan hat das Poten­zial von UTG für die Mas­sen­pro­duk­tion durch den erfolg­rei­chen Auf­bau einer Pilot­li­nie zur Her­stel­lung von orga­ni­schen Leucht­di­oden (OLEDs) demons­triert. Diese OLED-Pilot­li­nie ist voll­stän­dig als Rolle-zu-Rolle-Pro­zess rea­li­siert. Die japa­ni­schen Part­ner um die Yama­gata Uni­ver­si­tät und das INOEL For­schungs­in­sti­tut haben alle Schritte aus­ge­hend von der Her­stel­lung des 50 und 100 µm dicken UTG über die voll­flä­chige Abschei­dung von trans­pa­ren­tem leit­fä­hi­gem Oxid (TCO) bis hin zur Struk­tu­rie­rung des TCO durch per Sieb­druck abge­schie­dene Pas­ten und wei­tere unter­stüt­zende Pro­zess­schritte ein­ge­bracht. Rol­len auf­ge­wi­ckel­ten UTGs mit struk­tu­rier­tem TCO dar­auf wur­den nach Deutsch­land ver­schifft. Die deut­schen Part­ner rund um das Clus­ter Orga­ni­sche Elek­tro­nik Sach­sen und das Fraun­ho­fer FEP rea­li­sier­ten das Wickeln des Gla­ses in einer beste­hen­den Rolle-zu-Rolle-OLED-Beschich­tungs­an­lage, das Auf­damp­fen der trans­pa­ren­ten Elek­tro­den, die Ver­kap­se­lung, die Lami­nie­rung der Rück­sei­ten­fo­lie, die Sepa­ra­tion der ein­zel­nen Module sowie die Inte­gra­tion der Module in Demons­tra­to­ren.

Im Rah­men des öffent­lich geför­der­ten Pro­jekts "LAOLA - Large Area OLED Light­ing App­li­ca­ti­ons" (Bun­des­mi­nis­te­rium für Bil­dung und For­schung, För­der­kenn­zei­chen 03IN­T509AC) hat FHR die OLED-auf-Metall­band-Beschich­tungs­an­lage am Fraun­ho­fer Insti­tut für die Ver­ar­bei­tung von UTG umge­rüs­tet. Auch wenn die von der Maschine gesetz­ten Vor­aus­set­zun­gen für den neuen Ein­satz­zweck bei wei­tem nicht ideal waren, kann die Anlage nun zuver­läs­sig UTG mit bis zu 1 m/​min wickeln. Neben den detail­lier­ten tech­ni­schen Erfah­run­gen und Daten, die aus die­sem Pro­jekt gewon­nen wur­den, ist eine der wich­tigs­ten Erkennt­nisse ebenso ein­fach wie ent­schei­dend: Ultra­dün­nes Glas ist zwar immer noch spröde, aber viel robus­ter als erwar­tet und bereit für den Ein­satz in der Pro­duk­tion.

FHR, Marian Böh­ling (CSO): „Ultra­dün­nes Glas ist ein erstaun­li­ches Mate­rial. Bei sin­ken­den Prei­sen wird es für immer mehr Anwen­dun­gen das Mate­rial der Wahl sein. FHR ist bereit, den Kun­den die Tech­no­lo­gie zur Beschich­tung von ultra­dün­nem Glas mit jeder Art von Dünn­schicht anzu­bie­ten - ob für Sen­so­ren, Dis­plays, Bat­te­rien, OLEDs, Dünn­schicht-Pho­to­vol­taik oder andere Anwen­dun­gen.“

Die FHR Anla­gen­bau GmbH - The Thin Film Com­pany wurde 1991 gegrün­det und bie­tet maß­ge­schnei­derte Vaku­um­be­schich­tungs­an­la­gen und Sput­tertar­gets sowie Beschich­tungs- und Anla­gen­ser­vice aus einer Hand.

Die enge Zusam­men­ar­beit mit unse­ren Kun­den beginnt bei der Pro­zes­s­ent­wick­lung und setzt sich über die Ent­wick­lung des Pilot­maß­stabs bis hin zur Mas­sen­pro­duk­tion fort. Unser Port­fo­lio inte­griert die Tech­no­lo­gien Sput­tern, Ver­damp­fen, PECVD und ALD in den Anla­gen­ty­pen Clus­ter, Inline, Rolle-zu-Rolle und Batch. Mit Sitz in Deutsch­land und welt­weit instal­lier­ten Anla­gen in ver­schie­de­nen Bran­chen wie Halb­lei­ter, MEMS, Elek­tro­nik, Sen­so­rik, Optik, Pho­to­vol­taik, etc. fin­den wir gemein­sam Vaku­um­be­schich­tungs­lö­sun­gen für unsere Kun­den.

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