Sputtern mit mehreren Quellen
Ermöglicht Variation der Schichtzusammensetzung
Co-Sputtern ist das zeitgleiche Beschichten mit mehreren Sputterquellen. Dafür gibt es verschiedene Gründe: Co-Sputtern erlaubt beispielsweise Materialzusammensetzungen, die sich technisch/metallurgisch nicht als einzelnes Target fertigen lassen. Hier kommen die sogenannten Mosaiktargets zum Einsatz. Mit Co-Sputtern kann man zudem mit nur einem Satz Targets die Schichtzusammensetzung variieren. Damit werden die Unterbrechung des Vakuums oder zusätzliche Targetkosten vermieden. Die Variation der Zusammensetzung ist für die Prozessentwicklung oder generell für Forschung und Entwicklung von Vorteil.
Die technische Umsetzung von Co-Sputtern hängt von der Substratgröße ab. Waferähnliche Substrate kann man mit einer konfokalen Anordnung von Quellen beschichten oder auf einem Drehteller so schnell unter den Quellen hindurchbewegen, dass eine Mischschicht entsteht. Ähnlich kann man größere, flache Substrate in einer Inline-Anlage unter den Quellen hin und her pendeln lassen. Gern beraten Sie unser Beschichtungsservice und unser Anlagenvertrieb hier im Detail.
Co-Sputter-Anordnung in einer FHR-Roll-to-Roll-Beschichtungsanlage