Mikroelektronik der Zukunft

Vor gut zwei Jahrzehnten wurde mit Personalcomputern und dem Internet die Mikroelektronik in unser aller Alltag sichtbar. Seitdem beobachten wir einen rasanten technologischen Fortschritt der Rechentechnik und infolgedessen einen Umbruch unserer gesamten Lebensverhältnisse. Doch damit nicht genug: Themen wie selbstfahrende Autos, künstliche Intelligenz, Quantencomputer und das Internet der Dinge kündigen sich für die nahe Zukunft an. Diese Zukunftsthemen benötigen neben einer Entwicklung der Software auch Entwicklung in der Hardware und damit Anlagen zu deren Herstellung.

Die Anlage dient der Forschung und Entwicklung in der Mikroelektronik und muss deshalb für alle heutigen und zukünftigen Anforderungen gewappnet sein. Entsprechend muss die Anlage praktisch alles können, was man in Sputteranlagen kombinieren kann: Eignung für Wafer bis zu 200 mm Durchmesser, kurze Zeit zwischen Substrateinlegen und Prozessstart, Aktivierung bzw. Ätzen der Oberfläche durch Ionenbeschuss, Heizen des Substrats bis 600 °C, DC- und HF-Bias des Substrats, bis zu 5 Sputterquellen und damit verschiedene Targetmaterialien, die einzeln oder gleichzeitig per Co-Sputtern sowohl in DC als auch HF und sowohl direkt als auch reaktiv gesputtert werden können. Der Winkel des Targets und der Target-Substratabstand sollen zudem einstellbar sein und natürlich darf die Anlage für ihre Aufstellung im Reinraum nur minimal Platz in Anspruch nehmen. Schließlich muss die Anlage komplexe Rezepte automatisiert absolvieren können, alle Prozessdaten kontinuierlich aufzeichnen und verschiedene Nutzerlevel ermöglichen.